중국은 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 메모리부터 AI 칩에 이르기까지 반도체 굴기를 가속화하고 있다. 창신메모리는 4세대 HBM 개발을 완료해 내년 본격 양산에 돌입한다는 계획이다. 미국과 명운을 걸고 맞붙고 있는 AI 칩 분야에서는 미국에서조차 ‘중국이 우리를 이미 따라잡았다’는 평가가 나올 정도다. 백악관은 화웨이가 AI 칩 어센드 910C 384개를 탑재해 만든 서버 시스템 ‘클라우드 매트영주출장샵릭스 384’가 엔비디아의 유사 제품인 ‘NVL 72’와 성능이 거의 동일하다고 판단했으며 이는 엔비디아 AI 칩 H200의 중국 수출을 허용하는 결정적인 계기가 됐다.
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